特点
● 非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。
● 高柔軟性・・・表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。
● 高熱伝導性・・・特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。
● 高絶縁性・・・絶縁タイプは、10～15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。
● 高圧縮性・・・半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。
● 防水・防塵性・・・シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。
● 耐振動性・・・幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。
规格
● 导热系数:4.0W/m・K
● 硬度:石棉C5以下
● 使用温度范围:-40°C~200°C
● 玻璃化转变点:-40°C
● 表面电阻值:15E以上Ω・cm
● 比重:3.0g/cm3
● 绝缘性
● 符合RoHS2.0(截至2020年3月)