特点
● 表面実装の多層基板でも多ピンのICやコネクタでも、お手持ちのハンダゴテ1本で簡単に表面実装パーツが取り外しできます。
● 専用フラックスは環境や部品に優しい、RMA(ハロゲンフリー)タイプです。
● 高粘度タイプですのでSMD部品のリワークにも好適です。
● このキット1つで、約1500ピン分取り外しができます。
● 表面実装パーツの取り外しに
● ※BGAパッケージなど、端子が下面にある部品には使用できません。このキットにハンダゴテは含まれておりませんので、ご用意願います。ハンダゴテは、コテ先が太く、大きめのワット数で、実装用鉛フリーハンダが充分溶けるものをお使いください。
规格
● 特殊焊锡SMD-B05:16cm×5根
● 专用焊锡SMD-F25:2.5mL装
● 焊锡吸取网SW#3:1.5m卷×1个
● 代号:816-3335